国家知识产权局信息显示，华海清科（北京）科技有限公司申请一项名为“一种晶圆清洗装置和处理设备”的专利，公开号CN122349328A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种晶圆清洗装置和处理设备，晶圆清洗装置包括：卡盘，用于水平夹持晶圆，中心区域开设有凹陷部和清洗孔；隔离环，设置在凹陷部，其环孔与清洗孔相对；动力组件，位于卡盘下方，包括能够绕自身轴心线转动且中空设置的旋转轴，用于带动卡盘旋转；背喷组件，用于喷射清洗液以清洗晶圆背面，设置在隔离环、清洗孔和旋转轴内部且间隙配合，背喷组件的上端头位于隔离环上方，其直径大于清洗孔的直径，上端头的下表面与隔离环的上表面间隙配合；隔离环包括导流通道，以将进入背喷组件和隔离环之间的清洗液引导至外部。本发明能够防止设备停机时清洗液对轴部零件、电机等造成腐蚀，并减少污染物反向逸出对晶圆造成二次污染的风险。

天眼查资料显示，华海清科（北京）科技有限公司，成立于2019年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本15000万人民币。通过天眼查大数据分析，华海清科（北京）科技有限公司参与招投标项目92次，专利信息136条，此外企业还拥有行政许可9个。

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